晶圆是制作半导体材料的主要部件，而在半导体晶圆的整体制造过程有400 至600个步骤，历时一到两个月完成。因此缺陷检测对于半导体制造过程非常重要，如果流程早期出现任何缺陷，则后续步骤中执行的所有工作都将被浪费，所以在半导体制造过程中缺陷检测是其中的关键步骤，用于确保良率和产量。这就需要用到技术先进的晶圆半导体显微镜来进行缺陷检测，主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。
针对晶圆严格检测需求，奥林巴斯的MX63系列晶圆半导体显微镜，除了拥有图像清晰、易操作、检测速度快的优势之外，还针对晶圆缺陷检测做出了一系列的特殊功能，确保晶圆检测的准确性。
可供选配的AL120系统的晶圆自动搬送机
晶圆自动搬送机是奥林巴斯备选的，可安装在MX63系列上，使用AL120系统可实现无需使用镊子或工具，即可安全地将硅及符合半导体晶圆从晶圆匣运送到显微镜载物台上。此显微镜卓越的性能和可靠性能够安全、高效地对晶圆正面和背面进行宏观检测，同时搬送机还可帮助提高实验室工作效率。
快速清洁无污染的检测
奥林巴斯MX63系列晶圆半导体显微镜可实现无污染的晶片检测，其显微镜所有电动组件均安装在防护结构壳内，干净无污染，同时显微镜架、镜筒、呼吸防护罩及其他部件均采用防静电处理。
另外，MX63系列采用的是电动物镜转换器，电动转换器的转速比手动物镜转换器更快更安全，在缩短检测间隔时间的同时让操作人员的手始终保持在晶圆下方，避免了潜在的污染。
大尺寸晶圆一样能实现高效观察
MX63系列晶圆半导体显微镜利用内置离合和XY旋钮，能够实现对载物台运动的粗调和微调，即便是针对300mm的晶片这样的大尺寸样品，载物台也能够实现高效的观察。
适合所有晶圆尺寸
晶圆的尺寸有很多，而奥林巴斯的晶圆半导体显微镜可配合各类150-200mm和200-300mm晶圆托架和玻璃台板使用，如果生产线上的晶圆尺寸发生变化，可更改载物台或者镜架，各种载物台均可用于检测75mm、100mm、125mm、150mm的晶圆甚至300mm的晶圆检测。
晶圆检测是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一，而在芯片的总面积扩大和相对密度提升的情况下，对晶圆的要求也不断升级，晶圆检测也越来越精细，这就需要更长的检测時间及其更为高精密繁杂的检测设备来实行检测。奥林巴斯MX63系列晶圆半导体显微镜，融合了奥林巴斯先进的光学技术和数字技术，拥有简便的直观操作和稳定的可靠性，可为用户创建简洁合理的工作流程和灵活高效的解决方案，让晶圆的检测更精准、更简单。
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